所有

打样：常规现货型号 2-3 天发出；定制型号打样一般 7-15 天（开模类除外）。量产：标准型号 7-15 天，定制型号 15-30 天。报价响应48 小时内。大货可分批交付，紧急订单支持加急排产，欢迎咨询交期。

同规格卡座价差主要来自：① 镀金厚度（1U 与 30U 成本差数倍）；② 端子材料（磷青铜 vs 黄铜）；③ 外壳料（LCP vs 回料）；④ 结构精度与模具水平；⑤ 质保与测试投入。比价建议按「规格书逐项对齐+要求样品实测」进行，警惕仅报低价不给材质证明的供应商。摩凯电子作为源头工厂，同品质下价格具备工厂直供优势，欢迎询价比对。

常规卡座接触电阻 ≤ 30-50mΩ（视型号规格书），且经寿命测试后增量应稳定。接触电阻过大可能导致压降、识别不稳。对 SD Express、UHS-II 等高速信号场景，还需关注卡座的特性阻抗匹配（90Ω 差分）与串扰抑制，普通卡座的高速性能会成为瓶颈。高速应用请选我们的高速系列并要求阻抗测试报告。

镀金厚度单位「U」即微英寸（μ''）：常见 1U（0.025μm）、3U（0.076μm）、15-30U（0.38-0.76μm）。镀层越厚，耐插拔次数与抗磨损、抗腐蚀能力越强。选型建议：低频插拔（装卡后长期不取）选 1-3U 即可；高频插拔（测试治具、读卡器、共享设备）建议 15-30U。镀金区面积与镀层组合（镍底+金面）同样影响寿命，选型时需综合看。

SIM 卡有缺角防呆设计，配合卡座的定位凸台，物理上无法反插；托盘式结构（带卡托）进一步杜绝装反。电气上卡座本身无源，烧卡多因主板电源设计或带电插拔静电损坏，建议整机增加 ESD 保护。对可靠性要求高的场景，可选带检测开关的型号实现插卡状态监控，详见产品列表。

是的。摩凯电子全系列卡座连接器符合 RoHS 2.0（EU 2015/863）与 REACH 法规要求，镀层为无铅镀金/镀锡工艺，可提供第三方检测报告与环保声明书（DoC）。出口欧盟、北美客户可放心采购，报告随单提供，也可在线索取。

行业常规参考值：SIM 卡座插入力约 5-25N，拔出力约 3-10N；SD 卡座因触点多、结构差异范围更宽。具体数值以各型号规格书为准。插拔力影响手感与卡磨损：过小易接触不良，过大难插拔且伤卡。摩凯电子每批次按 EPA/IEC 相关方法抽测插拔力曲线，可随货提供测试报告。

不通用。SD 大卡（32×24×2.1mm）与 TF/MicroSD 卡（15×11×1mm）物理尺寸不同，卡座开口与触点位置也不同，无法互插。两者引脚定义相近（均支持 SDIO 协议 9 触点），但封装尺寸完全不同。设备端按卡片尺寸选对应卡座；需要「二合一」兼容设计的可以看我们的Combo 卡座系列或咨询定制。

LCP（液晶聚合物）：耐温可达 260℃ 回流焊、流动性好适合薄壁精密结构、尺寸稳定性佳，是卡座外壳主流料；PA9T：韧性与耐磨性更好、成本略低，耐温稍逊于 LCP。常规贴片卡座以 LCP 为主，对机械强度要求高的工业型号会采用 PA9T 或加玻纤改性料。

车载场景要求卡座：工作温度 −40℃~+105℃（部分要求 125℃）、抗振动冲击（AEC-Q200 方向验证）、端子镀层耐蚀性更高、结构带自锁防松脱。摩凯电子车载 SIM 卡座与 SD 卡座已应用于车载导航、T-Box、行车记录仪等，可提供车规料号与测试报告，欢迎索取规格书。

检测开关（Card Detect，常称 CD 脚）用于向主板反馈「卡是否插入/是否到位」信号：插卡时触点闭合或断开，系统据此识别卡片状态，实现热插拔识别、自动挂载、缺卡休眠等功能。常见配置为 6pin+2CD 或 8pin 含检测脚。需要带检测开关的型号可看我们的SIM卡座产品列表。

SMT 贴片型（立贴/卧贴）：配合回流焊自动化产线，效率高、一致性好，是目前消费电子主流选择；DIP 插件型：波峰焊或手焊，机械强度高、抗拉扯，适合工业设备、车载等对结构强度要求高的场景。选择依据主要是产线工艺与振动环境。拿不准可以把产线工艺发我们，工程师帮您选型。

可以。作为源头工厂，摩凯电子支持高度、结构（推推/推拉/翻盖/带托盘）、引脚数、检测开关、端子与外壳材质等维度定制，并支持丝印激光标刻。流程：需求确认 → 方案与图纸（1-3 天）→ 打样确认 → 小批量试产 → 量产。 详情见定制服务页面。

摩凯电子为源头工厂，常规型号免费样品支持（一般 5-10 pcs），仅承担运费；量产MOQ 通常为 500-1000 pcs，具体视型号而定，标准库存型号可放宽。可通过免费样品页面提交申请，或联系我们获取报价。