Micro SD4.0卡座连接器,推推式,顶部安装类型,高度1.45mm,支持定制。
Micro SD4.0卡座连接器,推推式,顶部安装类型,高度1.45mm,支持定制。
Micro SD4.0卡座连接器,推推式,顶部安装类型,高度1.45mm,支持定制。
型号
MC145-D1230-01

属性

产品高度
1.45 毫米
可用存储卡
Micro SD 4.0 存储卡/TF 存储卡
基材
液晶聚合物
端子材质
磷青铜
外壳材质
不锈钢

评价

产品描述

Micro SD 4.0 · 推推式 · 顶部安装

高度 1.45mm Micro SD 4.0 卡座连接器
按一下锁住、再按一下弹出

这是一款 8 针的 Micro SD 4.0 卡座连接器,顶部安装,推推式结构。

  • 1.45mm 安装高度
  • 8 针
  • 10,000 次插拔
  • RoHS 合规

工程师 1 个工作日回复 · RoHS 合规 · 支持非标定制

MC145-D1230-01
1.45mm 高度
MC145-D1230-01 · 现货打样
312 MB/s峰值传输
1.45mm安装高度
10,000次插拔寿命
-45~80°C工作温度
先看失效点

卡座平时不可见,直到它出问题

连接器失效很少是戏剧性的,更多是几毫欧的漂移、一个翘起的焊盘、一张在高温下偶尔读不到的卡。

01 / 结构

弹射机构用久了卡死、弹不出来

弹射机构是推推式卡座最易失效的一环。可靠的凸轮与弹簧设计让每一次按压行程一致,插拔寿命达 10,000 次,卡片始终干净利落地弹出。

按一下弹出
02 / 信号完整性

高速数据下掉包、卡识别失败

端子镀金 ≥0.025 µm,接触电阻控制在 ≤30 mΩ,配合严格共面度控制,让高速信号在湿热与温度循环下依然稳定。

触点完整性
03 / 回流可靠性

过炉后绝缘体变形、焊盘翘起

LCP 基材耐受无铅回流不变形,不锈钢外壳保持框架平整,端子共面度 ±0.05 mm,确保贴装稳定、焊点成型良好。

SMT 良率
04 / 现场失效率

插拔几次后卡片检测失灵

可靠的检测开关保证卡片检测,配合固位结构,插拔寿命达 10,000 次,长期稳定。

卡片检测
技术规格

每个参数,都对应一个设计决策

数据表列出的是数值,规格说明解释的是每个数值控制什么。最终公差、镀层厚度与验收标准以 2D 图纸与数据表为准。

机械参数

安装方式
顶部安装
安装高度
1.45mm
端子间距
以图纸为准
引脚数
8
结构形式
推推式
端子共面度
±0.05 mm

电气参数

额定电流
0.5 A
额定电压
500 V
接触电阻
≤30 mΩ
绝缘电阻
1,000 MΩ
传输速率
312 MB/s
插拔寿命
10,000 次

材料与镀层

基材
液晶聚合物
端子材质
磷青铜 · 镀金 ≥0.025 µm
外壳材质
不锈钢
焊接工艺
无铅回流兼容
兼容卡型
Micro SD 4.0 存储卡/TF 存储卡

环境与合规

工作温度
-45 ~ 80°C
RoHS
合规
型号
MC145-D1230-01
打样周期
7 天
样品政策
免费打样
内部结构

四个设计决策,让卡片持续被识别

结构上的每个决策,都是为了卡片能持续被识别、稳定地被固位。

MC145-D1230-01
MC145-D1230-01 — 不锈钢外壳、LCP 基材、镀金端子。
01
推推式结构凸轮与弹簧配合,第一次按压锁住卡片,再次按压弹出。行程一致、手感干脆,卡片始终干净利落地弹出。
02
镀金磷青铜端子金层抗氧化耐腐蚀,磷青铜在数千次插拔后仍保持正向接触力,接触电阻稳定在 ≤30 mΩ。
03
LCP 基材无铅回流下尺寸稳定,针位与共面度经得住烘炉,而不只是图纸。
04
不锈钢外壳在跌落与振动下锁住卡片,屏蔽触点区域,并在贴装时保持框架平整。
MC145-D1230-01
顶部安装,,1.45mm 安装高度。
产品族选型

同一张卡,多种机械答案

同一张卡、同一个接口,家族提供不同高度与结构组合。多数选型失误不是连接器不好,而是把对的连接器放进了错的堆叠里。

型号高度结构安装方式选择时机
MC167-T1150-011.67mm('结构', '推推式')顶部安装('结构', '推推式')
MS370-D1150-113.70mm('结构', '推推式')顶部安装('结构', '推推式')
MS290-T1150-012.90mm('结构', '推推式')顶部安装('结构', '推推式')
MC150-T1250-301.50mm('结构', '推推式')顶部安装('结构', '推推式')
MC145-D1230-01本页1.45mm('结构', '推推式')顶部安装('结构', '推推式')
应用场景

为「随身、跌落、晒太阳」的产品而生

只要卡片是用户可插拔的介质,卡固位与触点稳定性就比连接器单价更重要。

手机与平板超小体积、低高度,适配移动设备紧凑的内部空间。
物联网设备网关、模组用 Micro SD 扩展本地存储,稳定可靠。
无人机与运动相机高频振动下保持卡片接触稳定,高速写入不丢帧。
行车记录仪宽温与耐用,长期循环录制不掉卡。
常见问题

选型前常见问题

Micro SD 与标准 SD 卡座有什么区别?

Micro SD 卡座尺寸更小、引脚更少(8 针),用于手机、物联网等紧凑设备;标准 SD 卡座用于相机、笔记本等。两者卡型不同,不通用。

Micro SD 3.0 / 4.0 / 7.1 有什么区别?

速率不同:Micro SD 3.0 (UHS-I) 约 104 MB/s,4.0 (UHS-II) 约 312 MB/s,7.1 (SD Express) 可达约 2 GB/s,越高速对信号完整性要求越高。

支持回流焊吗?

支持。SMT 卡座使用 LCP 基材与受控共面度端子,可按标准无铅回流曲线焊接,具体曲线以数据表与 2D 图纸为准。

能否替代进口品牌的同规格卡座?

可以。提供原厂型号或图纸,我们对比焊盘布局、高度、间距与固位方式,确认直接替代还是需要调整布局后进入打样。

最小起订量和交期是多少?

样品免费,打样 7 天,量产 7-15 天。批量 MOQ 与交期随报价确认,零 MOQ 支持小批量试产。

发来你的堆叠参数,拿图纸、样品和直接回答

告诉我们整机厚度、卡型、年用量,以及你要替换的型号(如有)。工程师会在 1 个工作日内回复合适的型号、所需图纸,以及我们会在你的布局里改什么——如果有的话。

1发送需求
2图纸 + 样品
3确认量产
索取报价与样品 sales@moarconn.com

注明型号 MC145-D1230-01,回复更快。